BB视讯

　　根据美银美林全球研究的一份报告显示，到2030年，提供无人驾驶智能电动汽车和移动共享的未来移动市场的市场规模预计将从目前的300亿美元扩大50倍至15000亿美元。DPC陶瓷。投资者将受益于电动、无人驾驶、车联网以及移动共享领域的公司。车用LED领域成为新的蓝海市场。其中，陶瓷电路板功不可没。

　　低功率市场萎缩，高功率快速成长

　　主要的车用LED照明产品，包括后照灯、内饰灯、前照灯以及镜灯。在这些主要的车用照明产品中，根据功率区分可以看到，0.5W以下主要是组合尾灯和内视灯的应用；在0.5W-1W之间主要是转向灯、镜灯和日行灯应用；雾灯主要用到1W-5W的LED产品；5W以上则主要是远近光灯的应用。

　　以LED封装低中高三种功率分别来看LED封装产值的变化，车用低功率LED市场在2015-2020年间将呈现明显的衰退状况。而与之相反的是，高功率芯片则会呈现快速成长，预期未来车用LED应用将会积极切入到高功率市场。

　　高功率要面临的问题就是高散热，散热方面，陶瓷电路板已经是公认的导热率最好的，在大功率普及时代，陶瓷电路板就是其核心命脉。

　　车外LED产值成长迅速，前灯模块LED封装涨幅最高

　　有数据显示，车内照明用LED市场产值在2015年达到6.05亿美金，预估2020年会下滑至5.86亿美金。而车外照明用LED，呈现快速上升的状态。车外照明用LED市场产值在2015年达到12.1亿美金，预计到2020年成长至21.3亿美金，2015-2020年复合成长率为12%。

　　车内LED市场衰退的主要原因是因为目前低功率LED渗透率相对较高，导入的空间比较大，因此成长空间相对有限。此外，再加上低功率LED市场价格下滑比较迅速，成长性可能赶不上价格下滑的速度。所以相对来说市场产值呈现下滑的状态。

　　针对前灯大功率封装，COB是唯一的选择，如果说导热基板不采用陶瓷电路板，用超导铝或者其他的金属基板也勉强能用，但是COB封装基板就只能采用BB视讯。

　　车用LED头灯产值超过50%

　　实际上，随着价格下滑与光效提升，替换式LED头灯渗透率也在逐渐提升。相关数据显示，LED头灯产值在2015年仅占车外灯的40%，但随着渗透率的提高，2016年开始大幅拉升，超过整体车外灯的50%产值比重。

　　综上分析，头灯对散热的需求是最高的，在这种情况下，陶瓷电路板将成为刚需。车头灯的散热如果没办法及时导出，会导致大量结温产生，灯珠在高温下，光衰会非常严重，使用寿命大大缩减。

　　结论：

　　DPC陶瓷。在车用LED大肆发展的同时，带动的将会是大批的像陶瓷电路板这种刚需硬件的生产商，而目前的中国，正是需要硬件支撑、科技强国。陶瓷电路板也算是完成了自己的“中国梦”。